RAy3 LAUNCH

RAy3

Zveme Vás na uvedení třetí generace mikrovlnného spoje RAy na český trh, které proběhne 28.6.2018 na konferenci Futuretec.

V rámci akce budete mít možnost se detailně seznámit s očekávanou novinkou.

K dispozici bude linka, kde si budete moci vyzkoušet a v praxi ověřit kapacitu přenosu 1 Gbps FDD, směrování spoje, spolehlivost linky při montáži na nestabilním stožáru, chování při narušení Fresnelovy zóny apod.

Unikátní vlastnosti jako asymetrické kanály umožňující 100% využití spektra, příkon 22W a další přijďte prozkoumat na místo.

RAy3

Budete mít také možnost podílet se na návrhu zcela nového konceptu servisního managementu, který pro nový RAy připravujeme.

VanCo bude exkluzivně na této akci přijímat objednávky na nový RAy pro 24 GHz za zvýhodněných podmínek.

Futuretec

About cech