RAy3 představen

ray3_launch07

Třetí generace mikrovlnných spojů RAy byla úspěšně představena české veřejnosti na konferenci Futuretec 28.6.2018.

Zájem o nový produkt byl enormní – stánek RACOMu byl po celý den v neustálém obležení návštěvníků a místnost, kde proběhlo oficiální představení byla pro množství posluchačů skoro malá.

RACOM věnoval nemalé úsilí tomu, aby RAy3 splňoval přesně to, co jeho uživatelé očekávají. Náročné průzkumy mezi uživateli se vyplatily – účastníci konference oceňovali optimální mix vlastností, který RAy3 nabízí: rychlost 1 Gbps FDD, QPSK – 4096 QAM, asymetrické kanály 3.5 – 112 MHz s minimální mezerou mezi kanály 18 MHz jejíž šířka je sw nastavitelná, příkon 22W umožňující napájení ze solárních panelů, komplexní řešení přepěťových ochran, široké možnosti napájení v rozsahu 20 – 60 VDC, synchronní ethernet a řada dalších, viz. předběžný datasheet.

‚Maskovaný‘ stánek RACOMu dobře prezentoval další unikátnost – možnost dodávek jednotek a antén v jakémkoliv designu. Možnost, která je k nezaplacení při montážích na kostely, v památkových zónách apod.

Pro VanCo, oficiálního partnera RACOMu pro ISP trh v ČR, které se na specifikaci nového produktu samozřejmě podílelo, nebylo tedy až tak velkým překvapením množství účastníků, kteří využili mimořádné nabídky a spoj si přímo na konferenci za zvýhodněných podmínek objednali, i když bude ze sériové výroby k dispozici až na podzim.

Děkujeme všem, kteří se přišli na náš nový produkt podívat a věříme, že bude ještě úspěšnější než stávající RAy2.

About cech