Osazování desek plošných spojů

Výrobky firmy RACOM se vyznačují vysokou technickou úrovní. Dosažení a udržení této úrovně je závislé jednak na použitých součástkách, ale především na technologiích použitých při výrobě. RACOM se proto vybavil moderní linkou na osazovaní desek plošných spojů (DPS) umožňující oboustrannou povrchovou a smíšenou montáž v souladu s RoHS.

Provozovna osazování DPS sídlí v Blansku a její kapacita umožňuje využití technologií i externími zákazníky.

Podrobný popis technologií

• Nanášení pájecí pasty a lepidel tiskem přes kvalitní kovové laserované nebo leptané šablony na sítotiskovém zařízení MPM Accuflex s plně automatickým provozem a finální 2D optickou kontrolou tisku. U jednodušších motivů lze využít poloautomatu SIGMAPRINT s velkým rozsahem nastavitelných parametrů nebo sítotiskového zařízení pro ruční tisk s vedenou stěrkou. Pro vzorková množství je k dispozici dispenzer.
• Automatické osazování na automatech MYDATA s více než 190 zakládacími pozicemi, vysokou osazovací přesností, optickým naváděním, optickým centrováním a rychlostí osazování až 16000 součástek za hodinu. Součástky jsou během osazování mechanicky kontrolovány a u pasivních součástí, diod a tranzistorů může být prováděno elektrické testování základních parametrů, což zcela vylučuje možnost záměny nebo použití vadného materiálu.
• Přetavování pájecí pasty metodou pájení v parách (Vapour phase reflow) na zařízení ASSCON zaručuje nejvyšší kvalitu zapájení osazovaných součástek. Přenos tepla kondenzační metodou omezuje možnosti nerovnoměrného prohřátí plošného spoje, fyzikální omezení maximální procesní teploty snižuje teplotní namáhání součástek i DPS v procesu pájení, překrytí kondenzující pájecí kapalinou minimalizuje oxidaci vznikajícího pájeného spoje. Pájení jednodušších sestav resp. vytvrzování lepidla je prováděno v osmizónové horkovzdušné peci HELLER s možností precizního nastavení přetavovacího profilu s ohledem na použité olovnaté i bezolovnaté pájecí pasty, součástky, lepidla a DPS.
• Pro strojní pájení lepených SMD součástek nebo vývodových součástek olovnatou nebo bezolovnatou pájkou disponujeme dvěma pájecími vlnami firmy SEHO vybavenými nástřikovým fluxerem a systémem dvojité vlny pro spolehlivé pájení širokého sortimentu součástek.
• Opravy na DPS, případné úpravy nebo výměna součástí jsou realizovány na špičkovém opravárenském pracovišti PDR s možností optického sesazení osazovaných součástí a precizní bezkontaktní teplotní regulací dle nastavitelných teplotních profilů.
• Pro osazování klasických součástek a nestandardních SMD součástek jsme vybaveni ručními pracovišti s tvarovacím zařízením a manipulátory. Součástí pracovišť jsou kontrolní místa, vybavená zařízením k provádění mezioperačních kontrol, včetně optické inspekce.
• Mytí osazených DPS ultrazvukem nebo postřikem s využitím profesionálního mycího zařízení firmy KrainTek.

Nabídka doplňkových služeb

• Technicko-technologické konzultace ke způsobu zpracování nových i stávajících produktů
• Zajištění výroby DPS
• Příprava výroby šablon pro tisk pájecí pasty, popř. lepidla
• Dodání součástek trvale vedených naším skladem, zajištění nákupu ostatních součástí
• Opravy osazených DPS
• Mytí DPS
• Realizace nestandardních technologií

Leták RoHS prohlášení