RACOM disponuje nejmodernějšími technologiemi pro osazování desek plošných spojů, které využíváme pro výrobu vlastních zařízení pro bezdrátový přenos dat s MTBF >100 let.
Volné kapacity v naší výrobě nabízíme k využití i dalším firmám, které tak mají jedinečnou možnost využít špičkové vybavení k osazení svých desek.
Můžete využít i komplexní dodávku, kdy osazené desky doplníme o mechanické části, zařízení zkompletujeme a kompletně oživíme.
Náš výrobní závod v Blansku je vybaven nejmodernějšími technologiemi, které pravidelně obměňujeme. Máme více než 30 let zkušeností s osazováním těch nejnáročnějších desek a průběžně zavádíme nejnovější trendy a postupy. Rádi vám poradíme, jak navrhnout vaše desky, aby následné osazování a pájení probíhalo bez problémů.
Využijte možnosti mít vaše desky osazené ve stejné kvalitě jako jsou výrobky RACOMu. Naše zařízení mají MTBF více jak 100 let a jsou nainstalována ve 130 zemích od pólů až po rovník.
Naši pracovníci mají dlouholeté zkušenosti, které s vámi budou rádi sdílet. Nabízíme možnost konzultací už při návrhu vašich desek, aby následné osazování a pájení probíhalo bez problémů.
V případě zájmu jsme schopni zajistit komplexní službu, tedy nejen vaše desky osadit, ale od našich dodavatelů pro vaše výrobky zajistit i dodávku součástek a DPS.
Pro naše výrobky používáme tisíce druhů pasivních a aktivních součástek. Máme dlouholeté zkušenosti s jejich nákupem a zajištěním plynulých dodávek. Součástky nakupujeme přímo od výrobců nebo autorizovaných distributorů. S našimi dodavateli spolupracujeme dlouhodobě, ročně u nich utrácíme desítky miliónů, což je zohledněno v našich cenách a dodacích podmínkách.
MP DRY CABINET
Před osazováním SMD součástek se pro pájení reflow nanese na pájecí body přesně definované množství pájecí pasty. V případě, že se SMD součástky pájí na vlně, tak se do místa středu SMD součástky nanese lepidlo, aby se součástka při následném pájení nepohnula. Všechna zařízení jsou sítotisková, plně automatizovaná a s integrovanou kontrolou správného nanesení pasty nebo lepidla.
K dispozici máme celkem šest osazovacích automatů Mycronic (Mydata). Pro maximální kapacitu v rychlosti osazování a především v počtu podavačů používáme vždy dva automaty propojené v jedné lince. Všechny automaty disponují optickým naváděním a centrováním. Před osazením se za ‘letu‘ provádí mechanická kontrola a u pasivních součástek, diod a tranzistorů test základních elektrických parametrů. Tím je minimalizována možnost záměny nebo použití vadného materiálu.
SMD součástky od velikosti 0201 osazujeme jako standard, jsme schopni osadit i velikost 01005. Naše zařízení nám umožňuje osazovat všechny typy pouzder SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA s roztečí vývodů od 0,25 mm.
K dispozici jsou ještě další dva starší automaty MY15 a TP11, které používáme na jednodušší desky nebo prototypy.
Přetavování pájecí pasty a vytvrzování lepidla je prováděno v průběžné horkovzdušné peci.
Pro osazování vývodových součástek a nestandardních SMD součástek jsme vybaveni ručními pracovišti s tvarovacím zařízením a manipulátory. Součástí pracovišť jsou kontrolní místa vybavená zařízením k provádění mezioperačních kontrol včetně optické inspekce. Ruční doosazení se provádí většinou po reflow přetavení.
SEHO SYSTEM 8140 PCS
SEHO SYSTEM 1135 G
DCT -InJet® 388 DOUBLE TRIPLE CRRD
Všechny desky na závěr procházejí manuální optickou kontrolou za použití mikroskopů a počítačů s dotykovou obrazovkou a opravárenským softwarem.
V případě potřeby máme k dispozici 3D rentgen.
Pro případné opravy nebo výměny součástek na DPS máme k dispozici speciální opravárenské pracoviště.
Žádost o nabídku
Provozovna Blansko
RACOM s.r.o.
Olomučany 378
679 03
Česká republika
Tel.: + 420 601 053 813
E-mail: blansko@racom.eu
Provozní doba
Pondělí – Pátek 08:00 až 16:00
Místní čas: 09:16
© 2025 RACOM s.r.o. All Rights Reserved.