Osazování desek plošných spojů

RACOM disponuje nejmodernějšími technologiemi pro osazování desek plošných spojů. Volné kapacity v naší výrobě nabízíme k využití i dalším firmám, které tak mají jedinečnou možnost využít špičkové vybavení k osazení svých desek.

https//www.racom.eu/cz/services/osazovani-dps.html

Technologie

  • Osazování – 6 automatů
  • Pájení – reflow i vlna
  • Automatická optická kontrola
  • Skladování v inteligentních skříních
smt1

Proč RACOM

  • Vlastní SMT a THT osazování od r. 1997
  • Veškerá výroba v Česku
  • Konzultace při návrhu DPS
  • Možnost zajištění součástek

Spolehlivost

  • 100% trasování součástek
  • 3D automatická optická kontrola
  • RTG kontrola
  • Teplotní cyklování osazených desek
AOI
desky_23a

Kvalita

  • ISO 9001
  • ISO 14001
  • RoHS, WEEE, WFD
  • Vlastní výrobky s MTBF >100 let

Náš výrobní závod v Blansku je vybaven nejmodernějšími technologiemi, které pravidelně obměňujeme. Máme více než 30 let zkušeností s osazováním těch nejnáročnějších desek a průběžně zavádíme nejnovější trendy a postupy. Rádi vám poradíme, jak navrhnout vaše desky, aby následné osazování a pájení probíhalo bez problémů.

Využijte možnosti mít vaše desky osazené ve stejné kvalitě jako jsou výrobky RACOMu. Naše zařízení mají MTBF více jak 100 let a jsou nainstalována ve 120 zemích od pólů až po rovník.

DJI_0412-u

Příprava

Naši pracovníci mají dlouholeté zkušenosti, které s vámi budou rádi sdílet. Nabízíme možnost konzultací už při návrhu vašich desek, aby následné osazování a pájení probíhalo bez problémů.

  • Dlouholeté zkušenosti
  • Desky navrhujeme od roku 1989
  • Od roku 1997 máme vlastní SMT centrum

V případě zájmu jsme schopni zajistit komplexní službu, tedy nejen vaše desky osadit, ale od našich dodavatelů pro vaše výrobky zajistit i dodávku součástek a DPS.

Pro naše výrobky používáme tisíce druhů pasivních a aktivních součástek. Máme dlouholeté zkušenosti s jejich nákupem a zajištěním plynulých dodávek. Součástky nakupujeme přímo od výrobců nebo autorizovaných distributorů. S našimi dodavateli spolupracujeme dlouhodobě, ročně u nich utrácíme desítky miliónů, což je zohledněno v našich cenách a dodacích podmínkách.

MP DRY CABINET

  • Prostředí s relativní vlhkostí pod 1 %
  • Pro rychlé vysoušení možnost nastavení teploty až 60 °C
  • Správné skladování součástek zvyšuje spolehlivost výrobků

Laser ASYS INSIGNUM 4000

  • Laser pro popis PCB
  • Značení do nepájivé masky
  • Možnost popisu v ploše 500 x 500 mm
  • Nejmenší velikost bodu ≥ 0.127 mm
  • Označení je ověřeno pomocí integrovaného skeneru a uloženo

Výroba

Před osazováním SMD součástek se pro pájení reflow nanese na pájecí body přesně definované množství pájecí pasty. V případě, že se SMD součástky pájí na vlně, tak se do místa středu SMD součástky nanese lepidlo, aby se součástka při následném pájení nepohnula.  Všechna zařízení jsou sítotisková, plně automatizovaná a s integrovanou kontrolou správného nanesení pasty nebo lepidla.

ERSA VERSAPRINT S1 2D

  • Max. velikost desky 550 x 500 mm
  • Přesnost tisku ± 25 µm @ 6 Sigma
  • Opakovatelnost tisku ± 12.5 µm @ 6 Sigma
  • 100% 2D optická kontrola tisku pomocí lineárního skeneru

EKRA SERIO 4000 Compact

  • Max. velikost desky 510 x 510 mm
  • Přesnost tisku ± 12.5 µm @ 6 Sigma
  • Opakovatelnost tisku ± 20 μm @ 6 Sigma
  • 100% 2D optická kontrola tisku pomocí kamery

MPM Accuflex

  • Max. velikost desky 584 x 508 mm
  • Přesnost tisku ± 25 µm @ 6 Sigma
  • Opakovatelnost tisku ± 25 μm @ 6 Sigma
  • 100% 2D optická kontrola tisku pomocí kamery

K dispozici máme celkem šest osazovacích automatů Mycronic (Mydata). Pro maximální kapacitu v rychlosti osazování a především v počtu podavačů používáme vždy dva automaty propojené v jedné lince. Všechny automaty disponují optickým naváděním a centrováním. Před osazením se za ‘letu‘ provádí mechanická kontrola a u pasivních součástek, diod a tranzistorů test základních elektrických parametrů. Tím je minimalizována možnost záměny nebo použití vadného materiálu.

SMD součástky od velikosti 0201 osazujeme jako standard, jsme schopni osadit i velikost 01005. Naše zařízení nám umožňuje osazovat všechny typy pouzder SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA s roztečí vývodů od 0,25 mm.

  • První linka
    • MY300SX – 24 000 součástek/hod., 192 podavačů (8 mm), max. velikost desky 460 x 510 mm
    • MY300SX – 24 000 součástek/hod., 192 podavačů (8 mm), max. velikost desky 460 x 510 mm
  • Druhá linka
    • MY100SX – 24 000 součástek/hod., 192 podavačů (8 mm), max. velikost desky 460 x 510 mm
    • MY100LX – 16 000 součástek/hod., 192 podavačů (8 mm), max. velikost desky 460 x 510 mm

K dispozici jsou ještě další dva starší automaty MY15 a TP11, které používáme na jednodušší desky nebo prototypy.

Přetavování pájecí pasty a vytvrzování lepidla je prováděno v průběžné horkovzdušné peci.

ERSA HOTFLOW 3/20e

  • Deset pájecích zón
  • Individuální nastavení teplot pro každou zónu
  • Olovnaté i bezolovnaté pasty
  • Všechny druhy lepidel

Pro osazování vývodových součástek a nestandardních SMD součástek jsme vybaveni ručními pracovišti s tvarovacím zařízením a manipulátory. Součástí pracovišť jsou kontrolní místa vybavená zařízením k provádění mezioperačních kontrol včetně optické inspekce. Ruční doosazení se provádí většinou po reflow přetavení.

SEHO SYSTEM 8140 PCS

  • Šířka vlny 400 mm
  • Infračervený předehřev v pěti zónách
  • Fumigace dusíkem na vlně

SEHO SYSTEM 1135 G

  • Šířka vlny 340 mm
  • Infračervený předehřev ve dvou zónách

Dokončování

SAKI 3Di-LS2

  • Čtveřice multifrekvenčních digitálních projektorů
  • Rozlišení 18 μm
  • Max. velikost desky 500 x 510 mm
  • Max. výška DPS: vrchní: 40 mm, spodní: 60 mm

DCT -InJet® 388 DOUBLE TRIPLE CRRD

  • Tři oddělené komory, souběžné využití
  • První komora – mytí
  • Druhá komora – oplach
  • Třetí komora – finální oplach + sušení
  • V procesu souběžně 6 rámů s DPS

Všechny desky na závěr procházejí manuální optickou kontrolou za použití mikroskopů a počítačů s dotykovou obrazovkou a opravárenským softwarem.

V případě potřeby máme k dispozici 3D rentgen.

NIKON XT V 160

  • Zvětšení až 6000 krát
  • Pozorování v 5-ti osách
  • Kontrola voidů v pájeném spoji
  • Kontrola zapájení všech typů pouzder (BGA, QFN, …)
  • Kontrola bondování
  • Kontrola propojení mezivrstev u vícevrstvých DPS

Pro případné opravy nebo výměny součástek na DPS máme k dispozici speciální opravárenské pracoviště.

PDR X410

  • Optické sesazení součástek ± 10 µm s DPS
  • Infračervený dvouzónový selektivní ohřev součástky pro demontáž
  • Bezkontaktní měření teploty součástky
  • Počítačově nastavitelné a regulovatelné pájecí profily

Žádost o nabídku

Provozovna Blansko

RACOM s.r.o.
Olomučany 378
679 03
Česká republika

Tel.: + 420 601 053 813
E-mail: blansko@racom.eu

Provozní doba
Pondělí – Pátek 08:00 až 16:00
Místní čas: 12:13

Máte dotaz? Náš tým prodeje a podpory je připraven!

©  2024 RACOM s.r.o. All Rights Reserved.